热熔胶在用作粘接用途时，施加压力是必不可少的手段，在这种情况下，常常需要适当地升高温度，以使热熔胶液化。
  在粘接时，向粘接面施以压力，使热熔胶更容易充满被粘体表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛细管中，减少粘接缺陷。对于粘度较小的热熔胶，加压时会过度地流淌，造成缺胶。因此，应待粘度较大时再施加压力，也促使被粘体表面上的气体逸出，减少粘接区的气孔。