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热熔胶在微电子领域的应用
文章出处：http://www.www.mqwujcy.cn网责任编辑：An作者：An人气：-发表时间：2012-10-18 14:56:00
热熔胶在微电子领域的应用包括：
（1）管心粘接；
（2）电路元件与基板粘接；
（3）封装；
（4）印制线路板。
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