在粘接过程中，热熔胶分子经过润湿、移动、扩散和渗透等作用，逐渐向被粘物表面靠近。当热熔胶分子与被粘物表面分子间的距离小于0.5nm时，热熔胶就能与被粘物产生物理化学结合。这种结合形式主要有主价键结合（化学键结合，包括离子键、共价键和配价键）和次价键结合（分子间力包括氢键、范德瓦耳斯力）。