21世纪胶粘剂的发展方向体现在以下六个方面：
（1）研制纳米级胶粘剂
纳米材料本身具有优异的特性，其比表面积很大，界面结合力强，力学性能良好，能够提高制品的透气性和自熄功能，因此用于胶粘剂的改性时能表现出异常优异的性能。
（2）高强度胶粘剂
理论上胶的强度可达几万MP，研制高强度胶粘剂将具有很大的市场前景。
（3）微电子胶粘剂
在集成电路、电器元件、光电子器件方面要求精密程度极高，不能自动延展且用量少的专用胶粘剂。
（4）耐高温胶粘剂
耐高温胶将以套筒式结构嵌段聚合成的胶粘剂为开发重点。
（5）导电聚合物胶
要求从分子结构上增加自由电子的流动性，从而解决高分子材料的导电性。
（6）粘接接头的无损检测技术。